自社設備での実装で安心対応
ファブレスでどこで実装しているのかわからないなんでことはありません。
自社設備での実装で安心対応です。
実装内容に応じて、実装方法を選択できます
案件の内容によって、最適な実装方法を選択下さい。
手半田実装
手載せ実装
マウンタ実装
チップの抵抗・コンデンサの無償提供できます
チップ部品の調達は非常に、煩雑で面倒な作業。
加えて少量多品種での購入は割高になってしまうこともありえます。
そこで、弊社でご用意している常時在庫部品を使用頂ければ、非常に便利。
しかも、無償でご使用頂けますので、とてもお得です。
特殊部品の実装対応できます
BGA・CSP、0603チップなどの狭小パッドの実装できます。
BGA・CSPは、認識マークが必要です（手載せ実装を含む）。
基板端より3.0mm以上で、1対角(例:右上と左下）となるような任意の位置にφ1.0～2.0㎜の丸パッドか1.0～
2.0mm角の角パッドを設置し、レジスト、シルクは抜いてください。
支給部品について
SMD(チップ）は、基本的に、リールもしくカットリールなどマウンタ実装の対応できる形態でのご提供をお願い致します。
バラ支給で結構です。 但し、リード部品は足が曲がってしまうことも懸念されますので、リールからカットした状態やトレイに乗った状態など輸送途中で問題がない形でのご支給をお願い致します。
余った部品は、実装完了時に、ご返送させて頂きます。
メタルマスクについて
部品実装で必要なメタルマスクの製造のみも対応可能です。
メタルマスクの板厚やサイズなど製造仕様をサポート窓口にお知らせ頂ければ、迅速にお見積させて頂きます。
エッチングメタルやアディティブメタルなど、特殊対応も可能です。
部品実装でご準備頂くこと
下記の資料やご支給頂ける部材について、ご用意をお願い致します。
・生基板
・部品( 部品は当社で調達することも可能です)
・部品表（搭載する部品のメーカーや型式、数量を明記下さい）
※部品表の雛形のご用意があります。ご利用下さい。
・実装図( シルク図）
※極性のある部品・未実装部品は、実装図に明記をお願い致します。
・部品座標データ(マウンタ実装では必須）
・メタルマスクもしくはメタルマスク用ガーバーデータ