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見積番号: 15377  新着見積

パターン設計 25 ピン 33,000 納期目安 6日
基板製造 10 17,220 納期目安 7日
部品実装 10 5,000 納期目安 6日
小計 ¥55,220
消費税 ¥5,522
合計 ¥60,742

見積条件

共通項目
基板サイズ 50mm x 100mm 層数 2層(標準)
パターン設計
ピン数 25ピン ネットリスト なし
電送線路の特性インピーダンスを考慮する回路 あり 高電圧・高電流を扱う回路 なし
BGA・CSP搭載 なし 外形サイズに対して、実装部品が多い高密度設計 なし
等長配線が必要 なし
基板製造
製造枚数 10枚 対応コース 試作
材料 FR-4(標準) 板厚 1.6mm
銅箔厚 18um(標準) シルク 片面(標準)
シルク色 白色(標準) レジスト 両面(標準)
レジスト色 緑色(標準) 表面処理 耐熱プリフラックス(標準)(RoHS)
Vカット なし 長穴 なし
ミシン目 なし ULマーク なし
部品実装
実装台数 10台 半田種類 鉛フリー半田(標準)
実装方法 手半田 メタルマスク 支給する
実装面 部品面 表面実装部品 0点
BGA・QFN・CSP 0点 挿入部品 4点