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見積番号: 2270  新着見積

パターン設計 10 ピン 20,000 納期目安 4日
基板製造 2 19,500 納期目安 7日
部品実装 50 10,000 納期目安 6日
小計 ¥49,500
消費税 ¥4,950
合計 ¥54,450

見積条件

共通項目
基板サイズ 65mm x 65mm 層数 2層(標準)
パターン設計
ピン数 10ピン ネットリスト なし
電送線路の特性インピーダンスを考慮する回路 なし 高電圧・高電流を扱う回路 なし
BGA・CSP搭載 なし 外形サイズに対して、実装部品が多い高密度設計 なし
等長配線が必要 なし
基板製造
製造枚数 2枚 対応コース 試作
材料 FR-4(標準) 板厚 1mm
銅箔厚 18um(標準) シルク なし
シルク色 白色(標準) レジスト 両面(標準)
レジスト色 緑色(標準) 表面処理 有鉛半田レベラー
Vカット 12本 長穴 なし
ミシン目 なし ULマーク なし
部品実装
実装台数 50台 半田種類 鉛フリー半田(標準)
実装方法 手半田 メタルマスク 支給する
実装面 部品面 表面実装部品 1点
BGA・QFN・CSP 0点 挿入部品